企业新闻
公司组织集体学习
“集成电路工程EDA和前沿测试技术系列报告”
为了进一步加强员工的专业素质和业务技能，公司于2021年8月16日下午组织召开了关于集成电路工程EDA和前沿测试技术系列报告的培训会议。公司全体员工参加了此次会议。
公司邀请了业内知名专家安徽大学电子信息工程学院陈士涛博士，就“电磁场路协同、微纳结构半导体电热耦合及光学MOEMS固体力-电磁-热、流体力(声阻尼)场多场融合技术研究”进行了深入阐述。陈博士以具体器件的多物理场建模为例，讲解了微波集成电路内部有源电路的电磁场-路协同技术以及半导体器件电-热耦合效应、无源电路FBAR滤波器内部的力-电磁-热耦合效应，以及光学 MOEMS微纳结构的力-电磁-热、声阻尼场的多场耦合问题。针对高密度异质集成的多物理场问题，陈博士也提出了COMSL软件的多重网格剖分及迭代求解技术。
在培训过程中，所有参会人员认真思考，积极参与，就公司产品涉及到的应用领域和应用场景与陈博士进行了热烈的讨论和深入的交流，通过阐述不同的观点帮助大家共同理解，从而使所有参会者获得提高。
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