应用领域
读取PCB/IC封装的各层、各结构的分布，将数据直接转化成可应用于电磁仿真的三维几何模型。
l 3D模型转换输出；
l PCB板模型提取；
l IC封装模型提取；
l IC封装+PCB组合的模型提取；
l 复杂模型简化；
